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WD-BDT-75A分体半导体激光打标机

发布日期 :2010-08-18 16:53发布IP:122.234.32.198编号:516282
分 类
电子元件成型机
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激光加工原理:

激光打标是利用高能量密度激光束,对工件表面进行局部照射,使表层材料迅速汽化或发生颜色变化,从而露出深层物质,或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹,或者通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图形、文字。

半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点:

稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯,平均无故障率达到15000-20000小时,相比氪灯使用寿命只有500小时,大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性

效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机(半导体打标机M2
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